2022-03-29 00:00
晶呈下月上櫃 承銷價86.8元
半導體用特殊氣體大廠晶呈科技(4768)預計4月13日掛牌上櫃,其初次上櫃現金增資案昨(28)日順利完成開標,公開承銷價格訂為每股86.8元,將於3月30日至4月1日開始申購,4月7日公開抽籤。
晶呈昨日興櫃收盤參考價為127元,與承銷價86.8元相較,潛在報酬率達46.31%,投資人若參與公開申購中籤,一張股票潛在獲利約4萬元。
晶呈配合上櫃前公開承銷作業,對外公開承銷共3,636張股票,其中2,869張採競價拍賣,競拍底價為80.37元。
晶呈表示,現金增資採溢價方式辦理,競價拍賣最低承銷價格為每股80.37元,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,各得標單價格及其數量加權平均價格為101.71元,高於最低承銷價格的1.08倍,公開申購承銷價格以每股86.8元發行。
晶呈主要產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務(晶圓重生),以及複合金屬材料基板製造(銅磁晶片及關聯產品)。
其中,半導體製程特殊氣體製造為目前主要營收貢獻來源,約占營收九成。
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